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"언택트 시대엔 보안이 경쟁력"…삼성, 차세대 핵심 보안칩 공개

황순민 기자
입력 2020.05.26 17:40  
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스마트기기용 3분기 출시
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손톱 위에 놓인 스마트기기용 보안칩. 오른쪽 아래는 확대 사진. [사진 제공 = 삼성전자] 삼성전자가 26일 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩(제품명 S3FV9RR)을 공개했다.

삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 이 제품은 보안 국제 공통 평가 기준에서 'EAL(Evaluation Assurance Level) 6+'를 획득했다. 이 제품을 스마트기기에 탑재하면 제조사는 별도 소프트웨어를 개발할 필요 없이 바로 보안 기능을 적용할 수 있기 때문에 개발 기간을 단축할 수 있다고 회사 측은 설명했다. 삼성전자는 이 제품을 오는 3분기에 출시할 계획이다.

보안 국제 공통 평가 기준은 국가별로 다른 정보 보호 평가 기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가 기준이다.


EAL0부터 EAL7까지 등급을 나누며 7에 가까울수록 보안에 강하다. 'EAL 6+'는 모바일 기기용 보안 칩(IC)이 현재까지 획득한 가장 높은 등급이다. 차세대 보안칩은 단순 해킹 방지를 넘어 스마트기기에 탑재된 소프트웨어 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅(Secure Boot)과 기기 정품 인증 등 다양한 기능을 지원한다. 인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입은 자동으로 차단되며, 안드로이드와 같은 개방형 모바일 운영체제(OS)에서 요구하는 최고 수준 하드웨어 보안 성능도 만족한다. 점차 확산되는 온라인 쇼핑·금융 거래·원격의료 등 '비대면 접촉(Untact) 환경'에서 민감한 개인정보를 보호하고, 보안 환경을 갖춘 재택근무도 가능하게 한다는 게 회사 측 설명이다.

다양한 스마트기기 프로세서에서 사용 가능하기 때문에 모바일 외에 사물인터넷(IoT) 기기 등 여러 응용처에 활용할 수 있다는 장점도 있다.

[황순민 기자]
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