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[단독] '반도체기판' 티엘비…연내 코스닥 상장 추진

강우석 기자
입력 2020.07.30 17:42   수정 2020.07.30 20:55
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업황 회복국면 몸값산정 유리
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인쇄회로기판(PCB) 업체 '티엘비'가 상장에 도전한다. 연내 코스닥에 입성하기 위해 예비심사를 준비하고 있다. 반도체 산업 사이클이 회복 국면이어서 기업가치 산정에 유리할 전망이다.

30일 투자은행(IB) 업계에 따르면 티엘비는 최근 DB금융투자를 대표 주간사로 뽑은 뒤 기업공개(IPO) 작업을 시작했다. 올 3분기 중 한국거래소 코스닥시장본부에 상장 예비심사를 청구할 계획이다.

티엘비는 인쇄회로기판(PCB·Printed Circuit Board) 업체로 지난 2011년 3월 설립됐다. 삼성전기, 심텍과 더불어 업계 '빅3'인 대덕전자 엔지니어 출신 백성현 대표가 창업했다. PCB는 전자제품 안에 내장된 초록색 기판을 뜻한다. 휘거나 구부러질 수 있는 연성기판(FPCB)과 딱딱한 경성기판(RPCB)으로 구분된다. 카메라 모듈이나 유기발광다이오드(OLED)의 경우 두 가지 속성을 모두 지닌 경연성기판(RFPCB)를 쓰기도 한다.


티엘비는 경성기판 중 반도체 부문에 특화돼 있다. 메모리 모듈을 필두로 사물인터넷(IoT), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등에 강점을 갖고 있다. 특히 데이터 보관방식 트렌드가 SSD로 바뀐 점이 회사의 입지를 키웠다. SSD는 낸드플래시 기반이라 디스크 방식으로 데이터를 저장하는 하드디스크드라이브(HDD)에 비해 성능이 뛰어나고 전력 소비량도 적다.

시장 관계자는 "상위 주자를 비롯한 경쟁사들이 연성회로기판 일변도였다면, 티엘비는 일찌감치 반도체기판 부문에 주력해온 편"이라며 "트렌드를 빠르게 포착한 덕분에 설립한 지 1년 여 만에 매출액이 1000억원대로 불어났다"고 말했다.

지난해 기준 티엘비의 매출액은 1491억원, 영업이익은 105억원이었다. 직전연도와 매출규모는 비슷하나 영업이익이 2.4배 가량 급증했다. 같은 기간 순이익 역시 31억원에서 91억원으로 3배 가까이 늘었다.


금년도 실적은 더욱 개선될 가능성이 높다. 올 초 한국전자회로산업협회는 2020년 반도체 기판 부문의 생산금액을 전년 대비 약 2.5% 증가한 2조8500억원으로 전망한 바 있다.

업계에선 티엘비가 기업가치 산정 시 20~25배 안팎의 주가수익비율(PER)을 적용할 것이라 보고 있다. 공모가 산정 때 참고할 기업으로는 대덕전자, 인터플렉스, 코리아써키트 등이 꼽힌다. 다른 시장 관계자는 "반도체와 스마트폰 사이클이 모두 개선되고 있어 PCB에 대한 시장의 평가가 우호적이다"라며 "관련 업종이 상장하기 적절한 타이밍"이라고 분석했다.

[강우석 기자]
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