국제

인텔, 파운드리 선전포고…"2024년 2나노 공정 양산"

입력 2021/07/27 20:14
수정 2021/07/27 22:55
겔싱어 CEO 온라인 설명회

"퀄컴·아마존 고객 이미 확보"
삼성전자·TSMC 추월 야심

공장 신설·M&A 추진 이어
초미세공정 로드맵 전격공개
인텔이 4년 내 2나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 수준의 반도체 공정 기술을 확보하겠다는 초미세공정 로드맵을 발표했다.

26일(현지시간) 인텔은 자사 홈페이지 웹캐스트를 통해 인텔의 반도체 미세 공정 기술 개발 현황과 계획을 발표했다. 웹캐스트에서 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 "공정 성능 리더십을 확보하기 위해 혁신 로드맵을 가속화하고 있다"며 "2025년까지 매년 새로운 반도체 공정 기술을 발표할 예정"이라고 말했다.

이날 설명회에서 겔싱어 CEO는 2025년까지 업계 선두 자리를 되찾기 위해 인텔이 앞으로 4년간 전개할 반도체 제조 기술들을 소개했다. 그는 '20A'를 가장 기술적으로 진전된 제품이라고 소개했다. 인텔의 20A는 2㎚ 수준이다.


세계 파운드리 시장 1위인 대만 TSMC와 2위 삼성전자는 현재 5나노 제품을 생산하고 있으며 3나노대에서 기술 개발 경쟁을 벌이고 있다. 인텔은 삼성이 3나노부터 전격 도입하기로 한 차세대 'GAA(Gate-All-Around) FET' 공정을 2나노에 적용할 계획이다. 인텔은 이르면 2025년부터 사진을 인쇄하듯 실리콘에 칩 디자인을 투사하는 극자외선(EUV) 석판을 사용하는 네덜란드 ASML의 차세대 EUV 장비도 도입할 계획이라고 밝혔다. 새로운 트랜지스터 아키텍처인 '리본펫(RibbonFet)'과 트랜지스터 전력 공급을 위해 회로를 재배치한 '파워비아(PowerVia)' 기술도 공개했다. 해당 기술은 인텔 20A 공정부터 적용된다. 월스트리트저널은 "겔싱어 CEO가 더욱 강력해진 칩과 얇아진 트랜지스터를 선보이며 아시아의 경쟁자들을 따라잡기 위한 로드맵을 마련했다"고 평했다. 또한 인텔은 자사 칩 이름에서 '나노미터'를 빼기로 했다. 지금까지 '10㎚ 인핸스드 슈퍼핀'으로 불렸던 공정은 '인텔7', 그 이후 공정은 '인텔4' 등으로 불리게 된다.

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인텔은 공정 이름이 실제 반도체 특성을 반영하지 못한다고 지적했다.


현재 공정 앞에 붙는 숫자는 트랜지스터 게이트 길이를 의미하며 숫자가 낮을수록 성능이 높은 것으로 평가받는데, 트랜지스터를 평면에서 입체 구조로 쌓기 시작하면서 트랜지스터 게이트 길이와 성능 간 일대일 대응구조가 무너졌다는 지적이다.

겔싱어 CEO는 "인텔의 슈퍼핀은 삼성과 TSMC의 7나노 칩과 비슷한 기술 수준이었음에도 숫자가 높아 기술력이 낮다는 오해를 받았다"며 "올 하반기부터 출시하는 제품 공정에서 ㎚ 단위를 모두 빼기로 했다"고 밝혔다.

인텔에 따르면 이르면 올 4분기 초에 나올 PC용 프로세서 '엘더레이크'와 2022년 1분기에 생산되는 서버용 프로세서 '사파이어 래피즈'는 '인텔7' 공정에서 생산된다. '인텔4' 공정은 EUV를 활용해서 트랜지스터 면적을 줄이고 와트(W)당 성능을 인텔7 대비 최대 20% 향상시킬 예정이다.


2023년에 출시될 '메테오레이크' '그래나이트 래피즈' 등 차세대 프로세서에 적용된다. '인텔3' 공정은 인텔4 대비 W당 성능을 18% 향상시키는 것이 목표다. 2024년부터는 인텔이 개발한 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫'을 적용한 공정인 '인텔20A'가 적용된다. 인텔은 2025년에는 1.8나노 수준의 '18A'를 생산하겠다고 선언했다. 앞으로 4년 뒤에 1나노대 반도체를 생산하겠다는 것이다.

이날 인텔은 자사 파운드리 사업 고객사로 퀄컴과 아마존을 확보했다고 공개했다. 인텔은 이날 구체적인 공급 제품이나 계획을 밝히지 않았지만 퀄컴 측에는 2024~2025년 양산 목표인 20A 제품을, 아마존 측에는 첨단 패키징 기술을 공급하기로 한 것으로 전해졌다. 올 3월 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔은 100여 개 기업과 파운드리 계약을 논의하고 있는 것으로 알려졌다. 퀄컴과 아마존 같은 '빅테크' 기업이 인텔 파운드리 사업의 고객사로 발표된 것은 이번이 처음이다. 외신들은 "향후 미국 기업이 자국 기업의 파운드리 제품을 활용할 가능성이 높다는 점을 감안하면 인텔이 장기적으로 삼성전자와 TSMC의 공급 물량을 빼앗아 올 수도 있다"고 보도했다.

[신혜림 기자]
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